金瑞泓为立昂微核心控股子公司，承载了集团硅基半导体材料业务，拥有从硅单晶到外延片的完整制造能力，布局6、8、12英寸全尺寸产线，拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能规模最大的8英寸硅片生产基地以及国内主要的12英寸硅片生产基地。

近日，由中信牵头组织，多家投资机构组成联合调研代表团一行莅临立昂微控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司，深入 12 英寸硅片生产车间实地参观调研。公司管理层、投资者关系及业务负责人陪同接待。

调研团首先参观企业展厅，全面了解立昂微整体产业布局、半导体硅片业务发展历程、核心技术路线与产品矩阵。衢州基地作为公司 12 英寸大硅片核心制造平台，聚焦12 英寸重掺硅片的研发与量产，产品广泛应用于汽车电子、储能、AI 服务器电源、工业控制、新能源充电桩等高端功率器件领域，持续推进硅片国产化替代进程。

随后，调研团走进洁净生产车间，近距离观摩单晶加工、抛光、外延等核心工艺流程，实地察看自动化产线运行、品质管控体系与产能建设情况，直观感受精密半导体制造对工艺稳定性、洁净环境、供应链管理的严苛标准。参观过程中，技术负责人就产线建设、产能爬坡、重掺硅片技术壁垒、新品研发进展等内容进行现场讲解。

交流会上，双方围绕半导体行业周期趋势、12 英寸硅片市场需求、国产替代机遇、产能规划、下游客户拓展及中长期发展战略展开深入交流。机构代表重点关注高端重掺外延片供需格局、成本优化路径与新项目建设节奏，公司管理层结合行业现状与企业经营情况逐一回应。

此次实地走访，搭建起资本市场与制造一线沟通的桥梁。未来，立昂微将持续深耕半导体硅片主业，稳步推进产能扩充与高端产品迭代，依托衢州基地完善 12 英寸硅片产业链布局，持续提升本土高端硅材料供给能力，以技术创新助力国内半导体产业高质量发展。