近日，立昂微月产 12 英寸 20 万片轻掺衬底硅片、12 万片硅外延片项目框架协议正式签约落地南湖高新区（嘉兴科技城），公司高端硅片产能布局再落关键一子，进一步夯实集成电路核心材料领域竞争优势。

本项目总投资超 30 亿元，固定资产投资约 29 亿元，将依托公司嘉兴现有厂房实施建设。项目全面达产后，可实现月产 20 万片 12 英寸轻掺衬底硅片、12 万片硅外延片的产能规模，预计年产值超 13 亿元。

半导体硅片是集成电路产业的基础性核心材料。当前 AI 算力产业快速崛起，AI 服务器对硅片的需求远高于传统服务器；同时新能源汽车产业高速发展，高端功率器件拉动 12 英寸衬底与外延产品需求持续增长。长期以来，全球 12 英寸大硅片市场高度集中于海外厂商，国内高端硅片供给缺口较大，是产业链自主可控亟需突破的核心环节。

作为国家级专精特新 “小巨人” 企业、产业链链主企业，立昂微具备硅衬底制备、外延加工至芯片制造的全流程一体化能力，构建起从前端核心半导体材料到中后端高端芯片的完整产业闭环，稳居国内高端硅片制造第一梯队。本次项目落地，将有效扩充公司 12 英寸高端硅片产能，提升国产高端硅片供应能力，助力国内半导体产业链强链补链。

公司自 2022 年 3 月完成原嘉兴中晶半导体收购后，持续深耕南湖高新区，已建成国内首条全自动 12 英寸半导体硅片生产线。南湖高新区作为浙江省 “万亩千亿” 新产业平台，微电子产业集群成熟、上下游配套完善、科创资源集聚，叠加园区高效闭环的企业服务体系，为公司持续扩产提供了优质发展土壤。

公司 12 英寸硅片产品坚持高端化、差异化发展路线，轻掺硅外延片在逻辑芯片、高压 BCD工艺、PMIC 电源管理等高附加值应用领域形成全系列产品覆盖，前述产品应用领域与传统轻掺抛光片的技术路径、产品规格等存在不同，客户所需硅片具有外延生长的需求，所需硅片产品多以 12 英寸轻掺硅外延片的形式出货，市场需求广阔。

此次签约是公司在高端硅片赛道扩产布局的重要里程碑。本项目有助于提升公司的持续经营能力，契合公司发展战略与长远规划，符合公司全体股东的根本利益。后续公司将协同南湖高新区加快项目推进，力争实现早开工、早投产、早达效。未来，公司将持续聚焦半导体核心材料主业，不断提升产品竞争力与国产化供给能力，助力我国集成电路产业自主可控，为新质生产力发展贡献力量。