方寸之地,极限突破
发布时间:2026年09月28日 05:26
自上世纪 90 年代扎根宁波保税区,金瑞泓宁波基地专注半导体硅片领域三十余载,目前主营 6英寸硅片产品。基地占地面积仅 5 万平方,厂区物理空间早已趋于饱和,不具备扩建扩容的条件。面对发展瓶颈,近年来宁波基地摒弃 “铺摊子、上规模” 的传统外延式扩张模式,坚定走 “向技术要产能、向管理要效益” 的内涵式增长道路,以极致精益创新,实现了方寸厂区的产能跃升,生动诠释了 “螺蛳壳里做道场” 的制造实力。
产能的突破,本质是人才与技术的突破。80 万片月产成绩的背后,是一支经验深厚、技术精湛的工程技术与厂务团队的硬核支撑。基地核心骨干平均拥有二十年以上半导体硅片制造经验,全程见证并参与企业硅片业务从无到有、从小到大、从追赶到并跑的发展历程,完整经历研发到量产爬坡的全周期。
这支 “召之即来、来之能战、战之必胜” 的专业队伍,深谙产线运行细节,能够精准捕捉设备细微异常、快速定位工艺瓶颈、高效落地优化方案。针对老旧厂房空间受限,设备布局固化、产能触及天花板的共性难题,生产与研发团队紧密协同、精准攻坚。生产管理端推行精益化排产模式,通过设备动态调配、生产流程科学优化,充分盘活存量设备资源,大幅提升设备综合利用率,最大化释放现有产线产能价值。工艺技术端聚焦单晶拉制、研磨、抛光、清洗、外延等核心工序,持续优化工艺参数、再造生产流程,有效压缩单批次加工工期;同时升级设备联动控制系统,优化洁净室气流布局与物料流转路径,全面疏通生产堵点,实现生产效率与产品良率双重提升。
立昂微及金瑞泓将继续秉持 “技术领先、效率优先” 的理念,以更坚定的信念、更务实的举措,持续赋能立昂微,朝着全球领先半导体全产业链企业稳步迈进。