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公司牵头承担的国家科技重大专项顺利通过国家验收
 
2017年5月6日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开了02专项正式验收会。公司牵头承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”(项目编号2010ZX02301)项目,顺利通过了国家验收。
本次验收会的专家组由国家科技重大专项咨询委专家、行业资深技术专家、知识产权专家、财务专家组成等17位专家组成。专家组在听取公司报告、现场考察和现场测试之后,一致认为公司具备月产8英寸硅抛光片12万片,硅外延片5万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。产品通过了华润上华、华虹宏力、中芯国际及中航微电子等国内主流集成电路制造企业的采购认证与使用,产品质量达到国际先进水平。目前8寸硅片已达国产份额的65%,占国内市场(含进口硅片)的6.5%; 
02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在总结时高度赞赏了公司以来一直专注于半导体硅片业务的精神,对在02专项实施期间取得的重要技术成就给予了充分肯定,在祝贺验收顺利通过的同时,希望公司继续保持国内半导体硅片行业的龙头企业优势,进一步加大8英寸硅片的市场开发力度,推广相关成果应用,以更加开放包容的姿态把企业做大做强。
02专项的实施及通过验收,标志着浙江金瑞泓科技股份有限公司在国内半导体硅片领域的领先地位进一步得到巩固,意义重大,一是大大提升了企业的自主创新能力;二是大幅度加大我国大直径硅片的国产化步伐;三是专项成果的应用降低了国内下游企业的生产成本,带动了多晶硅等上游相关行业的蓬勃发展,从而有力支撑了我国集成电路行业的开展;四是再一次证明了公司扎实而雄厚的技术能力和竞争优势。
公司董事长王敏文表示,提升我国半导体硅片的整体水平是振兴民族半导体工业、发展现代化信息业的重要环节,02专项的实施及通过验收,使公司更有信心与能力建设以市场为导向、以创新为动力、产、学、研、用一体化的集成电路产业链,为加快推进我国集成电路的自主创新和可持续发展做出更大的贡献。
 

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