公司研发中心现有研发人员80余名,其中博士2人，硕士50余人, -半以上人员拥有高级职称, 90%以上的科研人员为40岁以下的青年人。研发中心特聘中科院院士、教育部长江学者奖励计划特聘教授、国家杰出青年基金获得者,浙江大学材料科学与工程学院教授杨德仁博士为公司技术专家。
公司从设立之初就致力于硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及新型半导体材料应用技术的研究和开发。在半导体硅材料研究方面居国内领先位置,并保持国际先进水平。截止目前,公司拥有24件国家授权专利,其中13件发明专利,主持或参与制定12项国家及行业标准。
公司与浙江大学半导体材料研究所,浙江大学硅材料国家重点实验室有良好的合作关系,建有多种形式的技术创新平台。积极致力于半导体材料及其技术的应用研究,跟踪世界半导体前沿技术。有雄厚的研发实力和强大的技术优势,承担了多项国家及地方的重大科研项目。