浙江金瑞泓科技股份有限公司成立于2000年6月，位于宁波保税区，是国内较早一批专业从事集成电路用硅片制造的企业之一，也是中国大陆技术领先、配套先进、规模完善、效益优良的半导体硅片制造企业，是我国少数具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的完整产业链的半导体硅材料企业。经过20余年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累，掌握了掺氮直拉硅单晶、微量掺锗以及重掺杂等一系列独具特色的专有技术和诀窍，构建了大尺寸与小尺寸合理搭配、成熟产品与新产品科学匹配、设备和原材料综合利用、轻掺杂与重掺杂并重、产业链上下游整合的特色产业体系。形成了技术与研发优势突出、高端定位和行业先发优势明显、人才和规模优势显著等一些独具特色的竞争优势。

公司建有省级企业研究院、省级研发中心、市级院士工作站等创新平台，荣获国家技术发明二等奖、浙江省技术发明一等奖、浙江省科学技术一等奖、浙江省科技进步三等奖、工信部信息产业重大技术发明奖以及中国半导体创新产品和技术奖、宁波市人民政府质量创新奖等，先后被认定为国家863成果产业化基地、国家高技术产业化示范工程单位、国家鼓励的集成电路企业、国家创新型试点企业、浙江省创新型示范企业、浙江省“隐形冠军”、宁波市单项冠军示范企业、浙江省亩均效益领跑者-数字经济20强等。被中国半导体行业协会评选为中国半导体支撑业最具影响力企业。2015年至2020年，连续六年入选中国半导体材料十强企业并多年位列第一名。

金瑞泓是杭州立昂微电子股份有限公司（证券简称：立昂微，证券代码：605358）半导体硅片业务的重要研发和产业平台。在未来，将通过多渠道的努力，适时拓宽半导体技术领域，提高核心竞争力，努力将公司打造成为具有国际竞争力的、专业的半导体材料卓越供应商!